如果串联的一个单元由于阴影而生产不足，并且由于其他生产单元而获得反向偏置，则会导致热点。对于双面模块，只要正面没有阴影，所有单元都应该在背面产生并覆盖一小部分区域，并且不应该导致严重的不匹配。
使用RTD测量模块背面温度的传统方法是否未与CS240和CS240DM一起使用，因为这些方法可能会导致热点？
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